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半导体材料：未来5年碳化硅衬底片将供不应求

近日，半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。作为国际领先的碳化硅半导体材料制造商，天...