• 首页
• 研究简报_①
  • 每日经济
  • 每日金融
  • 管理视野与培训资源
  • 每周财经信息
  • 财经数据
  • 策略研究
  • 产业前沿研究简报
  • ANBOUND Newsletter
  • China Observation
• 高端产品
  • 信用风险决策参考
  • 房地产行业周刊
  • 国资委政策及信息监控
  • 战略观察
  • 风险与机会评估
  • 城市问题研究
  • 城市开发参考
  • 电力专项
  • 科技与产业
  • 新能源
• 竞争情报
  • 中国农业问题报告与分析
  • 地方政策追踪与观察
• 标题浏览
  • “标题浏览”为您提供产品的逐条阅读功能
• 精选检索
  • “精选检索”为您提供已订阅产品的全文检索服务
• 下载中心
  • “下载中心”为您提供已订阅的产品的下载
• 订购服务
  • “订购服务”为您提供产品的在线订阅功能
• 联系我们
  • “联系我们”中有我们总部与各个分公司的联系方式

5G商用启动将大幅拉升半导体元器件市场空间

分析结论总体而言，自2019年工信部5G商用启动以来，三大运营商在全国的基站建设脚步不断加快，预计到2024年将建设554万座。此外，终端市场进一步打开后，5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求将大幅上升。但是5G技术同样为行业带来了复杂...