重启专项加速半导体国产化进程

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[信用风险决策参考 2021年6月10日 总第3520期 ]

分析结论: 当前比较紧迫的是半导体设备与材料的试错生产线,及光刻机等。由于难度太大,必须要以举国之力攻坚克难。客观现实“只能有所为,有所不为”,所以在项目选择上必须排序,只有当高质量的国产化实现,能够打破西万的禁运,如中微的刻蚀机等。...

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