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形势要点：中国新增多条晶圆生产线引发供给过剩担忧

晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其大小影响着生产效率的高低。全球半导体企业过去主要以150毫米和200毫米晶圆生产线为主，2008年起至今，300毫米晶圆生产线数量增加近两倍，这意味着产品供给的增加。根据IC INSIGHTS预计，到20...