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中国半导体准备迎接更艰难的时刻

分析结论： 分析中国芯片制造业未来将面临三个主要关口，即产品的技术，成本与专利纠纷。在芯片生产线通线阶段时，需要真刀真抢，拚实力，情况就不会如花钱那么容易，舒坦，因为首先是技术能力的体现，产品能否如期做出来。即便产品能够实现量产，还有...